市場研究與趨勢分析
專業洞察 × 產業趨勢 × 創新策略
我們的分析架構
多維度市場研究架構
我們透過結構化分析，協助企業掌握技術趨勢與產業機會：
| 架構項目 | 說明 |
|---|---|
| 🔬 技術成熟度分析（TRL） | 協助評估技術從概念驗證到市場商品化的階段進展 |
| 🧱 產業鏈定位 | 分析價值鏈中的上下游角色與競爭策略 |
| 🏭 競爭者與供應鏈分析 | 比對國內外主要業者，建立競爭優勢地圖 |
| 🏛 政策與法規環境 | 追蹤台美中科技政策與政府補助趨勢 |
🌐 地緣政治 Geopolitics
分析半導體、能源、通訊與關鍵原物料產業在國際局勢中的風險與機會。聚焦美中科技戰、供應鏈重組、晶片法案（如美國 CHIPS Act、歐盟 Chips Act）、台海局勢對科技產業的結構性影響。
關鍵議題：科技自主化、供應鏈韌性、技術封鎖與出口管制
應用場域：半導體、PCB、關鍵材料、國防科技
涵蓋產業領域
我們專注的技術與應用場景：
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📡 5G／Wi-Fi 7／低軌衛星通訊
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⚙️ 智慧製造與邊緣AIoT感測
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🧠 人工智慧 × 資料驅動分析
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🧩 半導體先進封裝／異質整合
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🛡 國防工業／高可靠元件技術
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🚀 新創技術驗證 × 科研轉譯策略
服務對象與應用場景
我們的客戶包括：
- ✅ 科技大廠（Apple、台積電、聯發科）：新興市場動態、投資預測
- ✅ 新創與中小企業：募資簡報、市場驗證、政府補助申請
- ✅ 法人與政府單位：政策白皮書、前瞻產業研究、智庫報告
研究成果範例
| 主題 | 說明摘要 |
|---|---|
| 📘 台灣 PCB 產業轉型機會 | 分析 2020–2030 CAGR、產能分布與全球重組策略 |
| 📗 AI 晶片應用市場圖譜 | 包含邊緣AI、IC設計趨勢與生成式AI發展空間 |
| 📙 AIoT 智慧應用地圖 | 工業／交通／能源場域導入現況與未來布局 |
📷 建議圖表：市場長條圖、技術雷達圖、全球產業分布地圖
Call To Action
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